组装密度高、电子产品一般都采用SMT之后，能够使得电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%，因此，SMT贴片应用越来越广泛，那么，在贴片加工过程中我们应该注意什么事项呢？
　　1、焊接时应注意以下几点。
　　①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。
　　②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。
　　③焊接操作完毕后,在焊锡膏料尚未完全凝固之前,不能移动改变被焊件的位置。
　　2、分立元器件的焊接注意事项
　　分立元器件的焊接在整个电子产品中处于核心地位。焊接时除掌握锡焊操作要领外,还需要注意以下几个方面的问题：
　　(1)电烙铁一般应选内热式(20~35W)或恒温式,温度不超过300℃。一般选用小型圆锥烙铁头。
　　(2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上铜箔和元器件引脚，对直径大于5mm焊盘可绕焊盘转动。
　　(3)两层以上印制电路板焊接时焊盘孔内也要润湿填充。
　　(4)焊后应剪去多余的引脚,并使用清洗液清洗印制电路板。
　　(5)印制电路板上最常见的电子元器件有电阻器、电容器、电感器、二极管等,这些元器件的SMT贴片加工的焊接方法基本相同。